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IBond 5000多功能键合机

品 牌:K&S(MPP)产 地:以色列型 号:IBond 5000IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械...

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IBond 5000 球焊键合机

品 牌:K&S(MPP)产 地:以色列型 号:IBond 5000021-52233313在线留言IBond 5000 球焊键合机将4500...

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全自动芯片粘片机 贴装精度 ±2.5μ 3σ

品 牌:HAISI产 地:中国AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和...

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全自动芯片粘片机 贴装精度±5u 3σ

品 牌:HAISI产 地:中国型 号:AM-S关键词标签:微组装AMX 离线全功能粘片机AM-S平台是公司开发的离线式全...

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EVG800系列键合机:临时键合解键合805DB

一、 简介 EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,...

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EVG510晶圆键合机 晶片键合机 3D互连设备

EVG键合机EVG510(晶圆键合机)是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容。一、简介...

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